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J-GLOBAL ID：200903065931713167

研磨方法及び研磨装置

Inventor： 潮 嘉次郎
Applicant, Patent owner： 株式会社ニコン
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998088711
Publication number (International publication number)：1999285968
Application date： Apr. 01, 1998
Publication date： Oct. 19, 1999
Summary：

【要約】【課題】 一つの研磨定盤上で、複数のウェハを同時研磨すると、各ウェハの研磨レートが個々にばらつくなどの技術的課題があるため、従来実現例が少なかった。本発明の目的は以上の問題を解決し、各ウェハの研磨レートのばらつきの問題を解決したものである。【解決手段】研磨を行いながら膜厚情報を測定し、膜厚情報から前記複数の基材の各基材の基材膜厚情報を個別に分離し、個々の基材の膜厚情報を得、個々の研磨ヘッドに終点検出点、等の情報を送り、個々のウェハの研磨を個別に制御するものである。

Claim (excerpt)：

一つの研磨パッド上で同時に複数の基材の表面の膜の少なくとも一部を研磨によって除き、平坦化するための研磨方法であって、前記研磨を行いながら膜厚情報を測定する段階と、前記膜厚情報から前記複数の基材の各基材の基材膜厚情報を個別に分離する段階とを有することを特徴とする研磨方法。

IPC (3)：

B24B 37/04 ,  G01B 11/00 ,  H01L 21/304 622

FI (3)：

B24B 37/04 K ,  G01B 11/00 ,  H01L 21/304 622 S