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J-GLOBAL ID：200903065932670658

部材の接合方法

Inventor： 池田 智夫
Applicant, Patent owner： シチズン時計株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999188399
Publication number (International publication number)：2001011683
Application date： Jul. 02, 1999
Publication date： Jan. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、20°C〜80°Cの低温で、耐食性の優れた、微細な接合に適した接合方法を提供することを目的としている。【解決手段】 導電性を有する第1の部材の任意の位置に、第2の部材を接触させた状態で、第1の部材上に電鋳法により電鋳層を形成することによって、電鋳層で第2の部材を第1の部材に固定したことを特徴とした接合方法。

Claim (excerpt)：

複数の部材を固定するための接合方法であって、導電性を有する第1の部材の任意の位置に、第2の部材を接触させた状態で、該導電性を有する第1の部材上に電鋳法により電鋳層を形成することによって、該電鋳層で前記第2の部材を前記第1の部材に固定することを特徴とする部材の接合方法。