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J-GLOBAL ID：200903065933573850

プリント配線基板の銅表面粗化方法ならびにプリント配線基板およびその製造方法

Inventor：
藪内 恒男

About 藪内 恒男


Applicant, Patent owner：
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション

About インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション


Agent (1)： 坂口 博 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001179308
Publication number (International publication number)：2003008199
Application date： Jun. 13, 2001
Publication date： Jan. 10, 2003
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 プリント配線板において、銅配線表面とその上の絶縁層との密着性を保持しつつ、配線ラインのエッチングによる細りを最小限に抑えた、バイアホールの狭ピッチ化、銅めっき厚の薄層化、表層プリント配線基板の多層化に対応する銅表面の粗化方法およびプリント配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】 銅14表面に溝の浅いアンカー16を形成後、黒化処理により、微細凹凸部18を形成した銅表面粗化方法、およびこれを用いたプリント配線基板とその製造方法とする。
Claim (excerpt)：
基板上に銅を導体として用いる電気構造を形成するプリント配線基板の銅表面粗化方法であって、少なくとも1面に銅層を形成した基板を準備する工程と、該基板上に形成された銅層表面の硫酸と過酸化水素によるエッチングを含む第一ステップ、および黒化処理を含む第二ステップで構成される銅表面粗化工程とを含むプリント配線基板の銅表面粗化方法。
IPC (5)：
H05K 3/38 ,  C23C 22/63 ,  C23C 22/83 ,  C23F 1/18 ,  H05K 3/46
FI (5)：
H05K 3/38 B ,  C23C 22/63 ,  C23C 22/83 ,  C23F 1/18 ,  H05K 3/46 B
F-Term (49)：
4K026AA06 ,  4K026CA16 ,  4K026CA18 ,  4K026CA26 ,  4K026CA34 ,  4K026CA36 ,  4K026EA08 ,  4K026EB02 ,  4K026EB05 ,  4K057WA05 ,  4K057WB04 ,  4K057WE03 ,  4K057WE25 ,  4K057WN10 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC34 ,  5E343CC43 ,  5E343CC45 ,  5E343CC50 ,  5E343CC52 ,  5E343EE52 ,  5E343GG01 ,  5E343GG04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE06 ,  5E346EE14 ,  5E346EE18 ,  5E346EE19 ,  5E346FF01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH13 ,  5E346HH26
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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