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J-GLOBAL ID：200903065933778835

電子回路接合方法および電子回路装置

Inventor： 西川 徹 ,  佐藤 了平 ,  原田 正英 ,  林田 哲哉 ,  白井 貢
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999114631
Publication number (International publication number)：2000000685
Application date： Apr. 22, 1992
Publication date： Jan. 07, 2000
Summary：

【要約】【目的】 作業性および生産性のよい電子回路接合方法を提供する。【構成】 LSI,配線基板等の被接続部材のはんだ14の表面に酸化膜を形成し、位置合せ装置300で大気中にて位置合わせをさせ、例えばベルト炉200により被接続部材のはんだ14の表面を非酸化性または還元性ガス雰囲気内で加熱溶融し、フラックレスレスで被接続部材間を接合するものである。これにより、ハンダボール表面層のスパッタクリーニングや機械的削除工程を省略され、作業性、生産性等を向上させることができる。

Claim (excerpt)：

LSIや回路基板等の被接続部材間をフラックスレスではんだ接合する電子回路接合方法において、その表面に酸化を抑制することができる膜を形成したはんだ部材を溶融することで該被接続部材間を接合することを特徴とする電子回路接合方法。

IPC (6)：

B23K 35/14 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 35/40 340 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 512

FI (6)：

B23K 35/14 C ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 35/40 340 Z ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-253626
  
• 特表平5-500026
  
• 特開平4-297089