Pat

J-GLOBAL ID：200903065937533225

レーザー孔あけ用銅張積層板

Inventor： 岳 杜夫 ,  池口 信之 ,  田中 恭夫
Applicant, Patent owner： 三菱瓦斯化学株式会社
Agent (1)： 小林 正明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998140472
Publication number (International publication number)：1999330310
Application date： May. 07, 1998
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：

【要約】【課題】 高出力の炭酸ガスレーザーエネルギーで、小径のスルーホール、ビア孔を精度良く、直接高速であけるためのガラス布基材銅張積層板を得る。【解決手段】 ガラス布を基材とし、絶縁性の染料、又は顔料を混合して黒色とし、ガラス転移温度150°C以上の熱硬化性樹脂に、絶縁性無機充填剤を10〜60重量%混合し、積層板の断面において、熱硬化性樹脂組成物中の無機充填剤と樹脂との割合が均質になっているガラス布基材銅張積層板とする。【効果】 高速でスルーホール用貫通孔、ビア用孔が形成でき、孔壁の接続信頼性が良く、経済性の改善されたプリント配線板用小径孔を得ることができた。

Claim (excerpt)：

銅箔を炭酸ガスレーザーで除去できるに十分な20〜60mJ/パルスから選ばれたエネルギーを用いて、炭酸ガスレーザーのパルス発振により、両面銅張積層板の銅箔表面に、補助材料を配置し、直接炭酸ガスレーザーを照射して、銅箔及びガラス布基材熱硬化性樹脂積層板に貫通孔、ビア孔を形成するために用いる銅張積層板であって、ガラス布基材を用い、ガラス転移温度150°C以上の熱硬化性樹脂に、絶縁性無機充填剤を、10〜60重量%混合してなる積層板の断面において、熱硬化性樹脂組成物中の無機充填剤と樹脂との割合が均質になっている、レーザー孔あけ用銅張積層板。

IPC (3)：

H01L 23/14 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00

FI (3)：

H01L 23/14 R ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N