電子装置用水系熱硬化樹脂エマルジョン

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：坂口博 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998056578
Publication number (International publication number)：1999179725
Application date： Mar. 09, 1998
Publication date： Jul. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】大量の有機溶剤の使用を排除した印刷配線回路板の製造方法を提供する。【解決手段】水系エポキシ樹脂エマルジョンを使用することにより、高品質で、仕様に適合するプリプレグが得られる。このプリプレグは、従来の有機溶剤を使用して製造されたプリプレグと同一であり、同等のBステージ硬化と、従来のプリプレグに匹敵する流動特性を有する。上記プリプレグを使用して製造した積層品は、従来のプリプレグと同等またはそれより改善された熱特性、接着特性、および吸湿特性を有する。

Claim (excerpt)：

シートまたはウェブの形態の連続補強材が、水系樹脂エマルジョンを入れた容器を通過して含浸補強材を形成する工程と、上記含浸補強材が、上記含浸補強材中の上記エマルジョンから水分を蒸発させる手段を通過する工程と、上記含浸補強材が不完全硬化されてプリプレグ材料を形成する工程とを含むプリプレグを製造する方法。

IPC (6)：

B29B 11/16 , C08J 3/03 , C08J 3/075 , C08J 5/24 CER , H05K 1/03 610 , B29K105:06

FI (4)：

B29B 11/16 , C08J 5/24 CER , H05K 1/03 610 T , C08J 3/03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (18)

特開昭47-033143
特開昭51-148767
特開昭58-194921

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