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J-GLOBAL ID：200903066006708141

集束イオンビーム加工装置

Inventor： 兼岡 則幸 ,  大西 毅
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994058509
Publication number (International publication number)：1995272667
Application date： Mar. 29, 1994
Publication date： Oct. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】本発明は、集束イオンビーム加工技術に関し、その目的は、加工中の試料の断面画像をモニタできる集束イオンビーム加工装置を提供することにある。【構成】画像メモリ11と画像メモリ制御手段12とディスプレイ13とを備え、画像メモリ制御手段12が加工中の試料6の任意の断面画像を画像メモリ11に格納することと、画像メモリ11の画像をディスプレイ13に表示することによって達成される。

Claim (excerpt)：

イオン源,静電レンズ,偏向器、および、二次粒子検出器を有し、集束イオンビームを走査照射して試料の加工を行う集束イオンビーム加工装置において、画像メモリと、画像メモリ制御手段と、ディスプレイとを備え、該画像メモリ制御手段が、加工処理中のビーム走査信号と二次粒子検出器の検出信号から得られる平面画像の一部、あるいは、全部を該画像メモリに記憶させることと、該画像メモリに記憶させたデータを読み出して、該ディスプレイに試料の断面画像、または、3次元構造をリアルタイムで表示させることを特徴とする集束イオンビーム加工装置。

IPC (4)：

H01J 37/256 ,  H01J 37/22 502 ,  H01J 37/30 ,  H01J 37/305

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-188553
  
• 画像伝送装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-179646   Applicant：株式会社富士通ゼネラル
• 特開平2-123749
  
• 特開平3-238743