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J-GLOBAL ID：200903066031962214

金属箔張り積層板およびその製造法

Inventor： 平岡 宏一 ,  光橋 一紀 ,  鎌田 満利 ,  坂口 達
Applicant, Patent owner： 新神戸電機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993130934
Publication number (International publication number)：1995040504
Application date： Jun. 02, 1993
Publication date： Feb. 10, 1995
Summary：

【要約】【目的】金属箔張りコンポジット積層板をSMD対応プリント配線板の基板に適したものにし、併せてドリル加工性、耐湿絶縁特性を確保する。【構成】中間層のがラス不織布に含浸させる熱硬化性樹脂中には無機充填材をあまり多く配合せず、最外層のガラス織布1の層と表面の金属箔2との間に形成された熱硬化性樹脂層3の厚さaを最も薄いところで5〜50μmの範囲とする。熱硬化性樹脂層3にダイマー酸変性エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、およびプロピレンオキサイド付加ビスフェノールA型エポキシ樹脂から選ばれる樹脂を配合含有させると、SMDの半田接続信頼性をさらに高くすることができる。

Claim (excerpt)：

熱硬化性樹脂を含浸乾燥したシート状基材を重ねて金属箔と共に加熱加圧成形した金属箔張り積層板において、最外層のシート状基材がガラス織布であり、当該ガラス織布の層と表面の金属箔との間に形成された熱硬化性樹脂層の厚さaが最も薄いところで5〜50μmであることを特徴とする金属箔張り積層板。

IPC (2)：

B32B 15/08 ,  B32B 17/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特公昭62-060988
  
• 特開平3-066195
  
• 特開平2-187332
  
• 特開平1-215831
  
• 特開昭56-104925