レーザピーニング装置及び方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：長谷川芳樹 , 寺崎史朗 , 石田悟
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006037079
Publication number (International publication number)：2007216241
Application date： Feb. 14, 2006
Publication date： Aug. 30, 2007
Summary：

【課題】液体中に配置した被加工物に対して安定したピーニング処理を施すことができるレーザピーニング装置及び方法を提供する。【解決手段】レーザピーニング装置1は、入射面6bが大気に接するように配置され、かつ出射面6cが液体2に接するように配置されたガイド体6を有しており、このガイド体6を介してレーザビームLを案内することにより、被加工物Pが配置されている液体2の液面2aを直接通過させることなくレーザビームLを被加工物Pの表面に照射できる。したがって、このレーザピーニング装置1では、液面2aの揺らぎや液面2aでの反射の影響を受けずにレーザビームLを被加工物Pに照射でき、液体2中に配置した被加工物Pに対するレーザビームLの照射位置や照射強度の変動を抑止できるので、安定したピーニング処理を行うことが可能となる。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

液体中に配置した被加工物の表面にレーザビームを照射することにより、当該被加工物の表面の特性を変化させるレーザピーニング装置であって、前記レーザビームが入射する入射面、及び前記レーザビームが前記被加工物に向けて出射する出射面を有し、前記入射面から前記出射面に向けて前記レーザビームを案内するガイド体を備え、前記入射面は前記液体外に配置され、前記出射面は前記液体に接するように配置されていることを特徴とするレーザピーニング装置。

IPC (4)：

B23K 26/00 , B23K 26/12 , B23K 26/08 , C21D 7/04

FI (4)：

B23K26/00 E , B23K26/12 , B23K26/08 N , C21D7/04 Z

F-Term (7)：

4E068AH00 , 4E068CA05 , 4E068CD08 , 4E068CE07 , 4E068CH08 , 4E068CJ07 , 4E068DB01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

レーザーピーニング方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-038662 Applicant：株式会社東芝

Cited by examiner (5)

レーザー加工装置およびレーザー加工方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-132898 Applicant：株式会社東芝
レーザー照射装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-201195 Applicant：株式会社東芝
光-熱変換レーザ加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-289130 Applicant：ソニー株式会社

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