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J-GLOBAL ID：200903066128781486
プリント配線板の製造法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991328827
Publication number (International publication number)：1993167227
Application date： Dec. 12, 1991
Publication date： Jul. 02, 1993
Summary：
【要約】【目的】無電解めっきを用いるパターンめっき法により回路形成を行うに際し、パターン形成性やめっき面の平滑性を向上させる。【構成】 アディティブ法用絶縁基板にレジストパターンを形成し、下地無電解めっきをした後、ドライプロセスによる洗浄を含む処理を施してから、厚付け無電解めっきを行う。
Claim (excerpt)：
無電解めっきによって必要な導体回路パターンを形成するために絶縁基板にめっきレジストのパターンを形成するアディティブ法配線板の製造法において、前記めっきレジストのパターンを形成した絶縁基板にまず導電材料の下地めっきを行い、その後ドライプロセスによる洗浄を含む処理を施し、次いで所望の厚さまで厚付けめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造法。
IPC (2)：
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