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J-GLOBAL ID：200903066194364527
エポキシ樹脂組成物
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
田中 宏 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991325090
Publication number (International publication number)：1993132544
Application date： Nov. 14, 1991
Publication date： May. 28, 1993
Summary：
【要約】【目的】 主として電気、電子産業分野において使用される低吸水率、低応力性を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 一般式(1)【化1】(式中、R1、R2、は水素原子またはハロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数10以下の炭化水素基を表す。)で表されるスチレン化フェノールノボラック樹脂を硬化剤成分として含有したエポキシ樹脂組成物である。
Claim (excerpt)：
一般式(1)【化1】(式中、R1、R2、は水素原子またはハロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数10以下の炭化水素基を表す。)で表されるスチレン化フェノールノボラック樹脂を硬化剤成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Patent cited by the Patent：
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