感光性剥離現像型積層体とそれを使用した厚膜回路の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：秋元輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996176786
Publication number (International publication number)：1998016118
Application date： Jul. 05, 1996
Publication date： Jan. 20, 1998
Summary：

【要約】【課題】高精細な厚膜回路等の焼成品を製造するための構成材と製造技術を提供する。【解決手段】支持フィルム11に、接着剤層12、乾燥ペースト層13、感光性接着剤層14、保護フィルム15が積層された感光性剥離現像型積層体100の乾燥ペースト層の一部を残存して焼成し、導電体、絶縁体等を形成して厚膜回路を作成する。乾燥ペースト層とはペーストを乾燥してフィルム状にしたものである。また、ペーストとは、必要な機能を具現させるための成分の微粉末と、塗布可能とするために粘性を持たせるための有機物と、その有機物の溶剤とを混練したものである。感光性接着剤層とは、基板と密着して露光した後の現像を機械的な剥離によって行うことを可能とするもので、基板との接着力が未感光部と感光部とで異なり、剥離時に必要パターンのみを基板上に残すものである。

Claim (excerpt)：

支持層の上に剥離可能に積層された感光層を有する積層体であって、焼成によって導電体、誘電体、絶縁体、抵抗体の何れかが形成できる乾燥ペースト層を有することを特徴とする感光性剥離現像型積層体。

IPC (8)：

B32B 7/06 , B32B 7/10 , B32B 15/08 , B32B 27/18 , H05K 1/16 , H05K 3/02 , H05K 3/20 , H05K 3/46

FI (8)：

B32B 7/06 , B32B 7/10 , B32B 15/08 J , B32B 27/18 J , H05K 1/16 C , H05K 3/02 B , H05K 3/20 A , H05K 3/46 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

電極配線および抵抗素子の形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-249702 Applicant：大日本印刷株式会社

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