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J-GLOBAL ID：200903066209946668

受信装置

Inventor： 志賀 信夫
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 長谷川 芳樹 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991217173
Publication number (International publication number)：1993055826
Application date： Aug. 28, 1991
Publication date： Mar. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 平面アンテナおよびこれに接続される受信回路を備えた受信装置において、小型化および高性能化を図ることを目的とする。【構成】 基板として表面の一部に半絶縁性化合物半導体層5を結晶成長により形成したシリコン基板1を用い、このシリコン基板1の半絶縁性化合物半導体層5が形成された領域以外の表面に1または2以上のアンテナ素子4からなる平面アンテナ2を形成し、半絶縁性化合物半導体層5上に平面アンテナ2に接続される受信回路3を形成したものである。平面アンテナ2と受信回路3を同一の基板上に搭載しているので受信装置全体の小型軽量化を図ることができ、しかも、平面アンテナ2は比誘電率εが比較的小さいシリコン基板1上に形成されているので、帯域幅を大きくとることができる。また、高周波用の受信回路をシリコン基板上にモノリシックに形成することは一般的に困難なことであるが、この発明では、受信回路3を半絶縁性化合物半導体層5上に形成しているので、かかる困難性はない。

Claim (excerpt)：

シリコン基板上の一部に半絶縁性化合物半導体層が結晶成長により形成されており、このシリコン基板の前記半絶縁性化合物半導体層が形成された領域以外の表面に1または2以上のアンテナ素子からなる平面アンテナが形成され、前記半絶縁性化合物半導体層上に前記平面アンテナに接続される受信回路が形成されていることを特徴とする受信装置。

IPC (4)：

H01Q 23/00 ,  H01L 27/00 301 ,  H01Q 13/08 ,  H01Q 21/24