Pat

J-GLOBAL ID：200903066214459155

コンディショナの製造方法

Inventor： 原 知義 ,  高橋 智樹
Applicant, Patent owner： 旭ダイヤモンド工業株式会社
Agent (1)： 内山 充
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998268314
Publication number (International publication number)：2000094324
Application date： Sep. 22, 1998
Publication date： Apr. 04, 2000
Summary：

【要約】【課題】作用面の金属部分が樹脂層により被覆され、CMPポリッシングパッドのコンディショニングに用いたとき、作用面から金属が溶出するおそれがなく、しかも優れた切れ味を有するコンディショナを、簡単な工程により効率的に製造することができるコンディショナの製造方法を提供する。【解決手段】砥粒を台金の作用面に金属結合材を用いて固着したのち、電着塗装法により作用面の金属部分を樹脂層で被覆することを特徴とするコンディショナの製造方法。

Claim (excerpt)：

砥粒を台金の作用面に金属結合材を用いて固着したのち、電着塗装法により作用面の金属部分を樹脂層で被覆することを特徴とするコンディショナの製造方法。

F-Term (1)：

3C047EE19

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 研磨用工具
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-079686   Applicant：スピードファム株式会社