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J-GLOBAL ID：200903066230226969

液状樹脂封止材および半導体封止装置

Inventor： 藤田 良枝 ,  賤機 弘憲
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995109941
Publication number (International publication number)：1996245763
Application date： Mar. 13, 1995
Publication date： Sep. 24, 1996
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂系硬化剤、(C)シリカ粉末、(D)併用カップリング剤として、(a )γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシランのようなオルガノシラン化合物、(b )イソプロピルトリイソステアロイルチタネートのような有機チタネート系化合物および(E)溶剤、反応性希釈剤またはこれらの混合物を必須成分とする液状樹脂封止材であり、それにより封止した半導体封止装置である。【効果】 本発明の液状樹脂封止材は、流動性等の作業性と、耐熱性、密着性、耐湿性、電気特性等の硬化後特性とに優れた信頼性の高いもので、プラスチックピングリッドアレイ等の半導体封止装置を製造することができる。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂系硬化剤、(C)シリカ粉末、(D)併用カップリング剤として(a )Si に直結したOH基もしくは加水分解性基を分子内に 1個以上有するオルガノシラン化合物および(b )有機チタネート系化合物、並びに(E)溶剤、反応性希釈剤またはこれらの混合物を必須成分としてなることを特徴とする液状樹脂封止材。

IPC (5)：

C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKX ,  C08L 63/00 NLC ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKX ,  C08L 63/00 NLC ,  H01L 23/30 R