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J-GLOBAL ID：200903066232341064

半導体ウエハー加熱装置

Inventor： 牛越 隆介 ,  ▲昇▼ 和宏 ,  新居 裕介 ,  梅本 鍠一
Applicant, Patent owner： 日本碍子株式会社
Agent (1)： 杉村 暁秀 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991253678
Publication number (International publication number)：1993009740
Application date： Oct. 01, 1991
Publication date： Jan. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】 従来の金属ヒーターの場合のような汚染を防止し、また間接加熱方式の場合のような熱効率の悪さや赤外線透過窓への膜付着のような問題を解決する。その上で、電極部材の腐食や電極部材間、電極部材とケースとの間の放電、漏電を防止する。また、熱電対に対する混触や誘導の影響等を抑える。【構成】 円盤状セラミックス基体3中に抵抗発熱体4を埋設する。塊状端子5A, 5Bを、例えば丸棒状の電極部材8A,8Bにそれぞれ連結する。熱電対21を中空シース20内に収容し、中空シース20の先端をセラミックス基体3 の挿入孔に挿入、接合する。中空シース20は省略してもよい。絶縁性の円筒状体11A, 11B11Cをセラミックスヒーター1に気密に接合し、フランジ15の貫通孔に挿通する。円筒状体11A, 11B, 11Cとフランジ15との間を気密にシールする。

Claim (excerpt)：

セラミックス基体中に抵抗発熱体を埋設してなり、この抵抗発熱体に接続された複数の端子がウエハー加熱面以外の面に露出しているセラミックスヒーターと;このセラミックスヒーターを保持するために容器内に設置された保持部材と;一端が前記端子に連結された長尺状の電極部材と;この電極部材の他端に接続されたリード線とを有する半導体ウエハー加熱装置であって、前記電極部材のうち少なくとも一つを、無機質絶縁材料からなる筒状体によって包囲し、この筒状体の一端を前記セラミックス基体に対して気密に接合し、前記容器に設けられた貫通孔に前記筒状体を挿通し、前記容器と前記筒状体との間を気密にシールしている、半導体ウエハー加熱装置。

IPC (7)：

C23C 16/46 ,  C23C 14/50 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/302 ,  H01L 21/31