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J-GLOBAL ID：200903066235087347

導電性樹脂ペースト

Inventor： 大久保 光 ,  村山 竜一 ,  水野 増雄
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992338990
Publication number (International publication number)：1994184282
Application date： Dec. 18, 1992
Publication date： Jul. 05, 1994
Summary：

【要約】【構成】 銀粉、常温で液状のエポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂及び下記式で示されるヒドロキシメチル基を有するイミダゾール化合物を必須成分とし、導電性樹脂ペースト中に銀粉を60〜85重量%、フェノールノボラック樹脂を0.1〜10重量%、下記式のイミダゾール化合物を0.1〜5重量%含有してなる導電性樹脂ペースト。【化1】【効果】 室温での保存安定性に優れ、ディスペンス時の作業性が良い。硬化性が良好なため、200°C、60秒間での硬化が可能であり、更に熱時でも接着強度が高く、高接合信頼性の導電性樹脂ペーストである。

Claim (excerpt)：

(A)銀粉、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)フェノールノボラック樹脂、(D)下記式(1)で示されるヒドロキシメチル基を有するイミダゾール化合物を必須成分とし、導電性樹脂ペースト中に(A)銀粉を60〜85重量%、(C)フェノールノボラック樹脂を0.1〜10重量%、(D)下記式(1)のイミダゾール化合物を0.1〜5重量%含有してなることを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】(ここで R1:H、CH3、C2H5、C3H7、C6H5R2:H、CH3、C2H5、C3H7、CH2OH)

IPC (6)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/40 NJE ,  C09J 9/02 JAS ,  C09J163/00 JFL ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体素子用接着剤および半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-286228   Applicant：日立化成工業株式会社