Pat

J-GLOBAL ID：200903066235159380

回路基板および回路基板の端子部の接続構造

Inventor： 新谷 寿朗 ,  大脇 泰人
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 岡本 寛之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000317416
Publication number (International publication number)：2002124756
Application date： Oct. 18, 2000
Publication date： Apr. 26, 2002
Summary：

【要約】【課題】 接続された初期から、回路基板の端子部と外部の回路の外部端子との間の高い接続強度を得ることができ、接続信頼性の向上を図ることのできる回路基板およびその回路基板の端子部の接続構造を提供すること。【解決手段】 回路基板1の端子部6に、下地めっき層7として、厚さ1.0〜4.0μmのニッケルめっき層を形成し、その下地めっき層7の上に、はんだバンプ8を形成した後、そのはんだバンプ8を、外部の回路に形成される外部端子5と接続する。

Claim (excerpt)：

外部の回路に形成される外部端子と接続するための端子部を有する回路基板において、前記端子部には、ニッケルめっき層およびはんだバンプが形成されており、前記ニッケルめっき層の厚さが、1.0〜4.0μmであることを特徴とする、回路基板。

IPC (2)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 512

FI (2)：

H05K 3/34 501 F ,  H05K 3/34 512 C

F-Term (10)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC16 ,  5E319AC17 ,  5E319BB04 ,  5E319BB08 ,  5E319CC12 ,  5E319CC22 ,  5E319CD26 ,  5E319GG20