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J-GLOBAL ID：200903066240948431

複合誘電体基板

Inventor： 今川 俊次郎 ,  湯川 克巳 ,  原田 淳 ,  長久保 博 ,  川端 一也
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993310559
Publication number (International publication number)：1995162111
Application date： Dec. 10, 1993
Publication date： Jun. 23, 1995
Summary：

【要約】【目的】 低誘電正接で高周波帯での電力損失の少ない、優れた高周波伝送特性を有する高周波回路用プリント配線基板として有用な複合誘電体基板を安価に提供する。【構成】 高周波特性に優れたセラミック誘電体粉末を分散させた高周波特性に優れた有機材料からなる複合誘電体基板であって、この複合誘電体基板の主面の少なくとも一部に前記セラミック誘電体粉末が露出している。

Claim (excerpt)：

セラミック誘電体粉末を分散させた有機材料からなる複合誘電体基板であって、該複合誘電体基板の主面の少なくとも一部に前記セラミック誘電体粉末が露出していることを特徴とする複合誘電体基板。

IPC (5)：

H05K 1/03 ,  C08K 3/22 ,  C08L 27/18 KJG ,  H01B 3/00 ,  C08L 23/12 KEC

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 複合高誘電率基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-113879   Applicant：日立化成工業株式会社, 日本電信電話株式会社
• 複合誘電体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平2-406287   Applicant：松下電工株式会社, 堺化学工業株式会社
• アディティブ用絶縁基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-320114   Applicant：利昌工業株式会社
• 特開昭64-029479