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J-GLOBAL ID：200903066243308506
マルチチップモジュール
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993010531
Publication number (International publication number)：1994224334
Application date： Jan. 26, 1993
Publication date： Aug. 12, 1994
Summary：
【要約】【目的】本発明の目的は、複数のLSIチップをフリップチップ接続し、チップ裏面に放熱フィンを取り付けた構造のマルチチップモジュ-ルを提供することにある。【構成】複数LSI21、22、23のフリップチップ接続後の高さに応じて、放熱フィン裏面に段差6や凹みを設けて均一厚さの接着剤4によりチップ裏面に取り付ける。また他の電子部品7の高さに応じて放熱フィン裏面に凹み8を設ける。【効果】フリップチップ接続を用いたモジュ-ルにおいて、複数チップと放熱フィンの間の接着層の厚さを均一にした熱抵抗の小さいマルチチップモジュ-ルを実現できる。また、チップ近くにチップよりも高さの高い他の電子部品を搭載した上記モジュ-ルを実現できる。
Claim (excerpt)：
2個以上のLSIチップを基板にフリップチップ接続し、LSIチップの裏面に放熱フィンを取り付けたモジュ-ル構造において、接続された個々のLSIチップ裏面の高さに従って、放熱フィンのLSIチップ裏面と接着される部分に凹みまたは段差を設け、放熱フィンと複数のLSIチップ裏面との接着層厚さを均一にしたことを特徴とするマルチチップモジュ-ル。
FI (2)：
H01L 23/36 D
, H01L 23/36 Z
