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J-GLOBAL ID：200903066265640504

放熱装置およびこれを用いた半導体装置

Inventor： 長岡 岑生
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 木村 高久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992248385
Publication number (International publication number)：1994097336
Application date： Sep. 17, 1992
Publication date： Apr. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、小型でかつ構造が簡単で放熱効果の高い放熱装置および半導体装置を提供することを目的とする。【構成】 本発明の放熱装置では、放熱フィン2を超音波振動させるようにしている。また本発明の第2では、半導体装置のパッケージ内に発振チップを収納し、この発振チップから発せられた超音波によって放熱フィンを超音波振動させるようにしている。

Claim (excerpt)：

熱発生源の近傍に設置された放熱板と、前記放熱板に接するように設置された放熱フィンと、超音波発振源とを具備し、前記超音波発振源から発せられた超音波によって前記放熱フィンを超音波振動させるようにしたことを特徴とする放熱装置。