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J-GLOBAL ID：200903066278367440
半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
稲岡 耕作 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992259712
Publication number (International publication number)：1994112402
Application date： Sep. 29, 1992
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】 集積度をさらに向上でき、しかも容易に新しい機能を有する素子を実現できる半導体装置を提供する。【構成】 回路形成面を上にした状態でICチップ10をリードフレーム40のヘッダー43にダイボンドし、ヘッダー43の入出力パット43aとリード44とをボンディングする。ICチップ10の半田バンプ11上に、回路形成面を下にした状態でICチップ20の半田チップ21を載せ、ICチップ10上にICチップ20を重ね合わせて樹脂封止する。
Claim (excerpt)：
複数の集積回路チップを重ね合せてなる半導体装置であって、重ね合される各集積回路チップの重ね合わせ面には、集積回路設計に基づく位置で、かつ重ね合わせる集積回路チップを考慮した位置に半田バンプがそれぞれ形成されており、該半田バンプ同士が結合されて集積回路チップが互いに接続されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (6)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 21/60 311
, H01L 21/70
, H01L 21/321
H01L 25/08 B
, H01L 21/92 B
