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J-GLOBAL ID：200903066326697580

微細加工方法および微細加工装置

Inventor： 黒田 亮 ,  大山 淳史
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 長尾 達也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997161937
Publication number (International publication number)：1998340700
Application date： Jun. 04, 1997
Publication date： Dec. 22, 1998
Summary：

【要約】【課題】本発明は、位置合わせ時と切削加工時とにおいてカンチレバーを交換することを必要としない微細加工方法および微細加工装置を提供することを目的としている。【解決手段】本発明は、弾性体に支持された探針によって、被加工物表面に微細加工を施す微細加工方法または装置であって、該被加工物表面に位置合わせマーカーを設け、該位置合わせマーカーを基にして該探針の該被加工物表面上の切削加工を行うべき位置を検出する位置合わせ工程と、該位置合わせ工程における位置合わせ終了後、該被加工物表面に対して前記弾性に支持された探針を所定の大きさの斥力で接触させることにより、該被加工物に対して該探針を押し込み、該被加工物に対して該探針を該被加工物表面内方向において所定方向に所定量だけ相対移動させることによって、該被加工物の切削加工を行う切削加工工程とを有することを特徴とするものである。

Claim (excerpt)：

弾性体に支持された探針によって、被加工物表面に微細加工を施す微細加工方法であって、該被加工物表面に位置合わせマーカーを設け、該位置合わせマーカーを基にして該探針の該被加工物表面上の切削加工を行うべき位置を検出する位置合わせ工程と、該位置合わせ工程における位置合わせ終了後、該被加工物表面に対して前記弾性に支持された探針を所定の大きさの斥力で接触させることにより、該被加工物に対して該探針を押し込み、該被加工物に対して該探針を該被加工物表面内方向において所定方向に所定量だけ相対移動させることによって、該被加工物の切削加工を行う切削加工工程と、を有することを特徴とする微細加工方法。

IPC (6)：

H01J 37/30 ,  G01B 7/30 ,  G01N 37/00 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/304 301

FI (7)：

H01J 37/30 Z ,  G01B 7/30 Z ,  G01N 37/00 C ,  G01N 37/00 F ,  H01L 21/02 Z ,  H01L 21/304 301 Z ,  H01L 21/302 H