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J-GLOBAL ID：200903066333849026

導体回路用銅ペースト及び導体回路用銅ペーストの製造方法

Inventor： 奥田 晃彦
Applicant, Patent owner： 田中貴金属工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992146555
Publication number (International publication number)：1993314813
Application date： May. 12, 1992
Publication date： Nov. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 銅を主成分とした導体回路用ペーストで、電気伝導性が高い導体回路用銅ペーストおよびその製造方法を提供すること。【構成】 エチルセルロース樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂およびアルキッド樹脂より選ばれる少なくとも1種以上の樹脂成分、溶剤成分および金属銅粉とを混練した導体回路用ペーストにおいて、上記銅粉の粒径が0.3〜20μmで表面性状が凹凸である導体回路用銅ペースト。またその銅粉の製造がL-アスコルビン酸、L-アスコルビン酸塩、D-エリソルビン酸およびD-エリソルビン酸塩より選ばれる少なくとも1種以上を還元剤とする溶液に硫酸銅酸性水溶液を注入することにより行われる。

Claim (excerpt)：

エチルセルロース樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂およびアルキッド樹脂より選ばれる少なくとも1種以上の樹脂成分、溶剤成分、および金属銅粉からなる導体回路用銅ペーストにおいて、銅粉の粒径が 0.3〜20μmで、表面性状が凹凸であることを特徴とする導体回路用銅ペースト。

IPC (3)：

H01B 1/22 ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 1/09