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J-GLOBAL ID：200903066362686730

電気化学機械研磨のためのシステム

Inventor： ブレント・エム・バソル ,  ハマユーン・タリー
Applicant, Patent owner： エイエスエム・ナトゥール・インコーポレーテッド
Agent (8)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005055024
Publication number (International publication number)：2005260224
Application date： Feb. 28, 2005
Publication date： Sep. 22, 2005
Summary：

【課題】低誘電率材料のウエハ上に損傷及び欠陥を引き起こさずにワークピース表面を均一に平坦化し、過剰な導電性皮膜を除去する半導体ウェハの電気化学機械研磨のためのシステムを提供する。【解決手段】システム200はウェハ206を保持するためのウェハキャリヤ204と、電解研磨パッド201と、電極に向かって流体をかけるためのシャワーヘッド220とを含む。電解研磨パッド201は、1つの電極210と、電極201に取り付けられる1つのパッド材料層203とを含む。パッド材料層203は、処理液223がウェハ206の導電性表面と、電極201の表面との両方を濡らすことができる開口部226を含む。【選択図】図7A

Claim (excerpt)：

溶液を使用してウェハの導電性表面を電解研磨するためのシステムであって、 前記ウェハを保持するためのウェハホルダと、 第1並びに第2の表面を備える電極層と、前記電極層の前記第1の表面に取り付けられ、前記導電性表面と、前記電極層の前記第1の表面との両方を前記溶液が濡らすことができる開口部を含む前記パッド材料層とを含む電解研磨パッドと、 前記電極層の前記第2の表面に向かって流体を与えるためのシャワーヘッドとを具備するシステム。

IPC (2)：

H01L21/304 ,  B24B37/00

FI (4)：

H01L21/304 621D ,  H01L21/304 622E ,  H01L21/304 622F ,  B24B37/00 Z

F-Term (5)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17