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J-GLOBAL ID：200903066375522507

高周波多層回路部品

Inventor： 島田 規広 ,  石井 武仁 ,  吉本 義弘 ,  利根川 謙
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 小柴 雅昭 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999170447
Publication number (International publication number)：2000357771
Application date： Jun. 17, 1999
Publication date： Dec. 26, 2000
Summary：

【要約】【課題】 能動素子が組み込まれるとともに、高周波回路を構成している、高周波多層回路部品において、能動素子へ供給される直流電源に、高周波回路に起因する交流ノイズ成分が混じると、能動素子のバイアス電圧が変動し、動作の安定性が損なわれる。【解決手段】 能動素子24への直流電源を供給するための電源供給ライン25と高周波回路L3,L4,C3に含まれる高周波ホットライン34とを、互いに別の層に沿って設け、かつ、電源供給ライン25を層間に挟むように、グラウンド層39,40を設け、電源供給ライン25に容量性を持たせる。

Claim (excerpt)：

能動素子が組み込まれるとともに、複数の回路要素が複数の層に分布して設けられ、前記複数の回路要素の少なくとも一部をもって高周波回路を構成している、高周波多層回路部品であって、前記能動素子への直流電源を供給するための電源供給ラインと前記高周波回路に含まれる高周波ホットラインとが、互いに別の層に沿って設けられ、かつ、前記電源供給ラインと前記高周波ホットラインとの間には、前記電源供給ラインに容量性を持たせるためのグラウンド層が位置していることを特徴とする、高周波多層回路部品。

IPC (2)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822

F-Term (10)：

5F038AZ03 ,  5F038AZ04 ,  5F038CA02 ,  5F038CA09 ,  5F038CD02 ,  5F038CD04 ,  5F038CD14 ,  5F038DF14 ,  5F038DF20 ,  5F038EZ20