Pat
J-GLOBAL ID：200903066417718679
低温処理装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山口 邦夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992251490
Publication number (International publication number)：1993217983
Application date： Sep. 21, 1992
Publication date： Aug. 27, 1993
Summary：
【要約】【目的】ウェハー面、特に裏面のパーティクル(付着物)の転移を防止し、その後の処理プロセスの信頼性を高めた低温処理装置を提供する。【構成】温度0°Cまたはその近傍以下に被処理体を冷却して処理を行う低温処理装置において、処理室の後段に被処理体面上の付着物を除去する手段を具備する。
Claim (excerpt)：
温度0°Cまたはその近傍以下に被処理体を冷却して処理を行う低温処理装置において、処理室の後段に、前記被処理体面上の付着物を除去する手段を具備してなることを特徴とする低温処理装置。
IPC (3)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/205
, H01L 21/302
Cited by applicant (7)
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