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J-GLOBAL ID：200903066421613466

ポリエーテルエステルアミドおよび樹脂組成物

Inventor： 上田 安宏 ,  稲田 栄二 ,  千田 英一
Applicant, Patent owner： 三洋化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994168826
Publication number (International publication number)：1996012755
Application date： Jun. 27, 1994
Publication date： Jan. 16, 1996
Summary：

【要約】【構成】 脂肪族ジカルボン酸とジアミンの塩、ラクタムおよびアミノカルボン酸からなる群より選ばれる少なくとも一種のアミド形成性単量体および芳香族ジカルボン酸からなる数平均分子量500〜5,000のポリアミドと、数平均分子量300〜5,000の芳香環含有ポリエーテルとから誘導されるポリエーテルエステルアミド;およびこのポリエーテルエステルアミドと熱可塑性樹脂との特定比率からなる樹脂組成物。【効果】 本発明のポリエーテルエステルアミドは、優れた永久帯電防止性と熱可塑性樹脂への分散性を有する。また、このポリエーテルエステルアミドとスチレン系樹脂等の熱可塑性樹脂とからなる樹脂組成物は、優れた永久帯電防止性および機械的特性を有するので、各種成形材料として有用である。

Claim (excerpt)：

脂肪族ジカルボン酸とジアミンの塩、ラクタムおよびアミノカルボン酸からなる群より選ばれる少なくとも一種のアミド形成性単量体と、炭素原子数8〜20の芳香族ジカルボン酸とからなる数平均分子量500〜5,000のポリアミド(a1)および下記一般式H-(Q)m-O-Z-O-(R)n-H (1)(式中、Zはビスフェノール類、単環二価フェノール類、ジヒドロキシビフェニル類、ジヒドロキシナフタレン類およびビナフトール類から選ばれる二価フェノール類の残基、QおよびRは炭素数2〜4のオキシアルキレン基、mおよびnは1〜50の整数を表す。)で示される数平均分子量300〜5,000の芳香環含有ポリエーテル(a2)から誘導され、還元粘度が0.5〜4.0(0.5重量%m-クレゾール溶液、25°C)であるポリエーテルエステルアミド(A)。

IPC (4)：

C08G 69/40 NSS ,  C08G 69/40 NRH ,  C08K 3/10 KKQ ,  C08L 77/12 LQR