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J-GLOBAL ID：200903066447726820

半導体ウェハのダイシング装置

Inventor： 澤本 修一 ,  酒井 克博
Applicant, Patent owner： ミツミ電機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994100624
Publication number (International publication number)：1995283173
Application date： Apr. 13, 1994
Publication date： Oct. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】本発明は、純水に気泡状態のCO2を混合することなく、ブレードに発生する静電気を逃がすようにした、半導体ウェハのダイシング装置を提供することを目的とする。【構成】ダイシング加工すべき半導体ウェハ15を、ダイシングテーブル11上に、ダイシングテープ14により貼着して、該半導体ウェハに対して、純水を放射しながら、ダイシングブレード13により、チップ単体に切断するようにした、半導体ウェハのダイシング装置において、上記ダイシングテープ14が、導電性を有しているように、構成する。

Claim (excerpt)：

ダイシング加工すべき半導体ウェハを、ダイシングテーブル上に、ダイシングテープにより貼着して、該半導体ウェハに対して、純水を放射しながら、ダイシングブレードにより、チップ単体に切断するようにした、半導体ウェハのダイシング装置において、上記ダイシングテープが、導電性を有していることを特徴とする、半導体ウェハのダイシング装置。

IPC (4)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLE ,  C09J 7/02 JLH