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J-GLOBAL ID：200903066463907761

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 山本 英 ,  谷川 聡
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993173870
Publication number (International publication number)：1995025987
Application date： Jul. 14, 1993
Publication date： Jan. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 内部応力が小さく、しかも光透過性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いて封止された光半導体装置を提供する。【構成】 オルガノポリシロキサンを用いた変性エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤、硬化触媒および粒子径が5×10-3×〔(m2 +2)/(m2 -1)〕2/3μm以下の充填剤(ただし、mは充填剤の屈折率〔(A)+(B)+(C)〕の樹脂硬化体の屈折率との屈折率比を表し、mは1.0005より大きい、あるいは0.9995より小さい値をとる。)を含有することを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(D)成分を含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂とオルガノポリシロキサンとを反応させて得られる変性エポキシ樹脂。(B)酸無水物系硬化剤。(C)硬化触媒。(D)粒子径が5×10-3×〔(m2 +2)/(m2 -1)〕2/3 μm以下の充填剤(ただし、mは充填剤の屈折率と〔(A)+(B)+(C)〕の樹脂硬化体の屈折率との屈折率比を表し、mは1.0005より大きい、あるいは0.9995より小さい値をとる。)。

IPC (5)：

C08G 59/42 NHY ,  C08L 63/00 NKB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00

FI (2)：

H01L 23/30 R ,  H01L 23/30 F