Pat
J-GLOBAL ID：200903066464938784
回路基板へのリード端子接合方法
Inventor：
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高山 道夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993027594
Publication number (International publication number)：1994151035
Application date： Jan. 22, 1993
Publication date： May. 31, 1994
Summary：
【要約】【目的】 噴流式またはディップ式のはんだ付け装置では、回路基板のはんだ付け面にフラックスを塗布または浸漬させているので、多量のフラックスを必要としている。又リードと基板の導体部分に予めはんだめっきを施した後、リードを基板に挿入し、熱線ビームを照射することによる方法でもフラックスを必要とする。そこで、接合強度にバラツキがなく、信頼性の高いフラックスレスはんだ接合が得られる接合方法を提供する。【構成】 はんだめっきを施しリード端子3を回路基板1のスルーホール2に圧入する。リード端子3にエネルギービーム21を照射することにより、スルーホール2の内壁表面の導電体とリード端子3のはんだめっき層4をフラックスを使用しないで接合する。
Claim (excerpt)：
回路基板のスルーホールにリード端子を接合する回路基板へのリード端子接合方法において、めっきしたリード端子をスルーホールに圧入し、リード端子にエネルギービームを照射することにより、スルーホール内壁表面の導電体とリード端子をフラックスレスで接合することを特徴とする回路基板へのリード端子接合方法。
IPC (5)：
H01R 43/02
, H05K 1/18
, H05K 3/00
, H05K 3/34
, H01R 9/09
