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J-GLOBAL ID:200903066490848548

光伝送モジュール

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 谷 義一 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998180410
Publication number (International publication number):2000009970
Application date: Jun. 26, 1998
Publication date: Jan. 14, 2000
Summary:
【要約】【課題】 光伝送モジュールの低コスト化を実現すること。【解決手段】 光伝送モジュールは発光素子、受光素子および増幅器のうち少なくとも1つを含み、かつ外部との電気的接続を確保する接続手段を有し、発光素子、受光素子、増幅器のうち少なくとも1つと接続手段とが樹脂モールドで固定されており、該樹脂モールドは導電性カバーで覆われていて、該導電性カバーが該接続手段の少なくとも1つの接続部で接続されている。
Claim (excerpt):
発光素子、受光素子および増幅器のうち少なくとも1つを含み、かつ外部との電気的接続を確保する接続手段を有する光伝送モジュールにおいて、前記発光素子、受光素子、増幅器のうち少なくとも1つと接続手段とが樹脂モールドで固定されており、該樹脂モールドは導電性カバーで覆われていて、該導電性カバーが該接続手段の少なくとも1つの接続部で接続されていることを特徴とする光伝送モジュール。
IPC (3):
G02B 6/42 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00
FI (3):
G02B 6/42 ,  H01L 33/00 N ,  H01L 31/02 B
F-Term (15):
2H037AA01 ,  2H037BA11 ,  2H037DA02 ,  2H037DA40 ,  5F041DA17 ,  5F041DA44 ,  5F041DA59 ,  5F088AA03 ,  5F088AB07 ,  5F088BB01 ,  5F088GA05 ,  5F088HA10 ,  5F088JA02 ,  5F088JA06 ,  5F088LA01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
  • 特開平2-152285
  • 特開平4-104111
  • 特開平2-093413
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