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J-GLOBAL ID：200903066512520428

ICカードモジュール用リードフレーム形状

Inventor： 井上 明信 ,  小林 治文 ,  山口 忠士
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 鈴木 敏明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992246547
Publication number (International publication number)：1994092076
Application date： Sep. 16, 1992
Publication date： Apr. 05, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ICカードに搭載される、読み出し/書き込み等の機能を持つモジュールのリードフレーム形状において、リードフレームとモールド樹脂との密着力を向上させて、モジュールの曲げに対する端子部の剥離耐力を向上させるものである。【構成】 リードフレーム13のアイランド14および端子15において、そのアイランド端ハーフエッチング部14aおよび端子端ハーフエッチング部15aの断面形状を、モールド樹脂17aおよび17bで挾持できる傾斜形状としたものである。

Claim (excerpt)：

ICカードに搭載され、読み出し/書き込み等の機能を持つモジュールのリードフレーム形状において、リードフレームのアイランド部および、または端子部のハーフエッチング部の断面形状を、モールド樹脂にて挾持できる傾斜形状にしたことを特徴とするICカードモジュール用リードフレーム形状。

IPC (4)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 23/00 ,  H01L 23/50