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J-GLOBAL ID：200903066513801870

貼合わせ構造

Inventor： 植田 和秀 ,  渡辺 典子
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 西教 圭一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992349192
Publication number (International publication number)：1994202093
Application date： Dec. 28, 1992
Publication date： Jul. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 液晶表示素子とマイクロレンズ基板とを紫外線硬化型接着剤によって貼合わせる際に、液晶表示素子の基板の変形を防止して、生産性、信頼性を向上させるとともに、画像品位の低下を防止することができる貼合わせ構造を提供する。【構成】 液晶表示素子2のガラス基板5とマイクロレンズ基板3の各周縁部に、相互に対向する各表面5c,3bから外方寄りになるにつれて相互に離反する方向に拡開して対向する保持面5d,3cをそれぞれ形成する。紫外線硬化型接着剤4の層の厚みがスペーサ12の粒径とほぼ等しくなるまで、液晶表示素子2とマイクロレンズ基板3とを相互に近接させた際に、前記接着剤4の層の周縁部の接着剤4aは、各保持面5d,3c間にわたって介在し、液晶表示素子2のシール材8よりも外方とする。

Claim (excerpt)：

透光性を有する一対の基板間に環状のシール材が介在され、前記一対の基板とシール材とによって形成された空間に液晶が封止された液晶表示素子の前記一対の基板のうちいずれか一方の基板とマイクロレンズ基板とを、紫外線硬化型接着剤を介在させて貼合わせる貼合わせ構造において、前記一方の基板およびマイクロレンズ基板の各周縁部には、相互に対向する各表面から外方寄りになるにつれて相互に離反する方向に拡開して対向する保持面がそれぞれ形成され、前記各保持面間にわたって前記紫外線硬化型接着剤が介在することを特徴とする貼合わせ構造。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-051817
  
• 特開平4-212128
  
• 特開昭61-057927