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J-GLOBAL ID：200903066571986163

多層配線基板の製造方法

Inventor： 石田 尚志
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993334734
Publication number (International publication number)：1995202424
Application date： Dec. 28, 1993
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】多層配線基板に要求される層数は近年増々増加傾向にあり、製造リードタイム、製造工数の増加等の問題が発生している。本発明はそれらの問題を解決するものである。【構成】同時に4層以上のポリイミド配線層を1枚の基板上に作成し、これを各層毎に切断し積層して1枚のポリイミド多層配線基板、あるいは4枚以上の多層配線基板の第1層を作成することにより大幅な工数削減、使用材料の削減が可能となる。

Claim (excerpt)：

一枚の多層配線基板に必要な各層のパターンを、少なくとも前記基板の4倍以上の面積を有する大型基板上で作成する作成工程と、この作成工程で作成された前記大型基板を各層のパターン毎に切断する切断工程と、多層配線基板のベースとなる内部に導体層を有する基板上に、前記切断工程で切断された基板で最下層のパターンが形成された基板を位置合わせし、仮止め積層し、その後基板のみを剥離する積層剥離工程と、この積層剥離工程で形成された積層基板上に下層のパターンが形成された基板から位置合わせ、仮止め積層、および基板剥離を所定の層数になるまで繰り返す繰返工程と、この繰返工程で形成された積層基板を所定の圧力と温度下でプレスし、各層間の電気的、機械的接続を得る工程とを含むことを特徴とする多層配線基板の製造方法。