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J-GLOBAL ID：200903066583325855

微細加工装置

Inventor： 須田 正之 ,  作原 寿彦 ,  新荻 正隆 ,  岩崎 文晴 ,  安藤 晃人
Applicant, Patent owner： セイコー電子工業株式会社
Agent (1)： 林 敬之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992074733
Publication number (International publication number)：1993271998
Application date： Mar. 30, 1992
Publication date： Oct. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】 電気化学的に微細加工を行う装置において、複数の尖鋭な突起をもつ対極を移動機構に支持させる構成とし、試料の複数の微細領域で連続的に加工することを可能にすることにある。【構成】 試料1、参照極2、尖鋭な突起を複数もつ対極3を溶液5中に浸漬し、対極と試料の間隔をできるだけ小さくして、対極の突起近傍のみに電気化学反応の場を形成させ、また、対極と試料の位置を自由に選択できる構造とすることにより、微細な複数の領域を連続的に加工する。【効果】 試料、参照極、対極で構成された電気化学セルにおいて、対極を複数の尖鋭な突起をもつ形状として、複数の微小な領域を同時に加工することが可能となった。また、移動機構により対極と試料の相対位置を自由に選択できる構造とすることにより、加工する形状にそって連続的に加工を行うことが可能となった。

Claim (excerpt)：

試料、対極、および参照極を溶液中に設置した電気化学セルを用いて、試料の電位を制御することにより、電気化学的に試料表面を除去もしくは試料表面上に物質を析出させることにより加工を行う装置において、前記対極の先端を尖鋭な形状とし、前記試料のごく近傍に配した構成とすることにより試料の特定な領域を選択的に加工する微細加工装置。

IPC (3)：

C25D 17/12 ,  C25D 5/02 ,  C25F 3/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-048099
  
• 特開昭56-065994
  
• 特開昭53-001652
  
• 特開平1-130000