シリコーン系接着性シート、その製造方法、および半導体装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998250593
Publication number (International publication number)：2000080335
Application date： Sep. 04, 1998
Publication date： Mar. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】取扱作業性が優れ、接着性が優れるシリコーン系接着性シート、このようなシリコーン系接着性シートを効率よく製造する方法、および、このようなシリコーン系接着性シートにより半導体チップを該チップ取付部に載置してなる、信頼性が優れる半導体装置を提供する。【解決手段】架橋性シリコーン組成物の架橋物に対して剥離性を有する基材の間で該組成物を架橋させてなるシリコーン系接着性シートであって、該基材の少なくとも一方が、該組成物に接する面に酸素原子および/または硫黄原子を有するものであることを特徴とするシリコーン系接着性シート、架橋性シリコーン組成物の架橋物に対して剥離性を有する基材の間で該組成物を架橋させるシリコーン系接着性シートの製造方法であって、該基材の少なくとも一方が、該組成物に接する面に酸素原子および/または硫黄原子を有するものであることを特徴とするシリコーン系接着性シートの製造方法、および半導体チップを上記のシリコーン系接着性シートにより該チップ取付部に載置してなることを特徴とする半導体装置。

Claim (excerpt)：

架橋性シリコーン組成物の架橋物に対して剥離性を有する基材の間で該組成物を架橋させてなるシリコーン系接着性シートであって、該基材の少なくとも一方が、該組成物に接する面に酸素原子および/または硫黄原子を有するものであることを特徴とするシリコーン系接着性シート。

IPC (4)：

C09J 7/02 , C09J 7/00 , C09J183/07 , H01L 21/52

FI (4)：

C09J 7/02 Z , C09J 7/00 , C09J183/07 , H01L 21/52 E

F-Term (23)：

4J004AA11 , 4J004AA18 , 4J004AA19 , 4J004BA02 , 4J004DB03 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J004GA01 , 4J040EK042 , 4J040EK052 , 4J040EK062 , 4J040EK091 , 4J040EK092 , 4J040GA11 , 4J040HA096 , 4J040JA09 , 4J040KA14 , 4J040KA17 , 4J040LA06 , 4J040MA10 , 4J040NA20 , 5F047BA23 , 5F047BB03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

シリコーン系ダイボンディング剤および半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-219859 Applicant：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
特開平2-049035

Cited by examiner (3)

粘着シート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-338362 Applicant：東芝シリコーン株式会社
特開平3-157474
特開平3-157474

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