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J-GLOBAL ID：200903066592824554

異方導電フィルム

Inventor： 槇田 毅彦 ,  井口 泰男 ,  山下 俊光 ,  池端 昌夫
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 清水 守 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992288441
Publication number (International publication number)：1994139824
Application date： Oct. 27, 1992
Publication date： May. 20, 1994
Summary：

【要約】【目的】 異方導電樹脂層中の導電フィラーを良好に配列させ、かつ、基板とICチップ間の接続の信頼性の向上を図る。【構成】 素子の実装に用いられる異方導電フィルムにおいて、導電フィラーを含む熱可塑性樹脂からなる異方導電樹脂層13と、この異方導電樹脂層13の両面が覆われる熱硬化性樹脂層14,16とを設け、この熱硬化性樹脂層14,16の表面を覆うカバーフィルム15,17を有する。

Claim (excerpt)：

素子の実装に用いられる異方導電フィルムにおいて、(a)導電フィラを含む熱可塑性樹脂からなる異方導電樹脂層と、(b)該異方導電樹脂層の両面を覆う熱硬化性樹脂層とを有することを特徴とする異方導電フィルム。

IPC (3)：

H01B 5/16 ,  H01L 23/50 ,  H05K 3/32