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J-GLOBAL ID：200903066611907776
ウェーハ受渡し機構
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994119118
Publication number (International publication number)：1995326654
Application date： May. 31, 1994
Publication date： Dec. 12, 1995
Summary：
【要約】【目的】製造装置のステージ台6と所定の位置に載置されたウェーハキャリア9との間でウェーハ21の受け渡しを行なうウェーハ受渡し機構において、受渡し速度を高めて処理速度の早い製造装置でもタイミングをとり易くする。【構成】ウェーハキャリア9とステージ台6間をウェーハ21の複数枚を吸着保持しながら搬送する複数のウェーハチャック1A,1B,1Cと、このウェーハチャック1A,1B,1Cを一端に取付けて移動させるトッグルリンク機構を設け、真空吸着保持して複数のウェーハを保持しながらウェーハを搬送し、ステージ台6へのウェーハ21の受渡しとウェーハキャリヤ9からのウェーハの引出しおよび収納を行なっている。
Claim (excerpt)：
半導体基板であるウェーハを複数枚収納し得るウェーハキャリヤと前記ウェーハの一枚を載置し得るステージ台との間で前記ウェーハの受け渡しを行なうウェーハ受渡し機構において、前記ウェーハの一枚を着脱するウェーハチャックと、複数の前記ウェーハチャックを一端に積み重ねて取付けるとともに該ウェーハチャックのそれぞれを独立して少なくとも二方向に向きを変える第1のリンクと、この第1のリンクの他端と一端とを回転自在に連結する第2のリンクと、この第2のリンクを任意の角度だけ旋回させ得る回転機構と、前記ウェーハチャックと前記第1のリンクおよび前記第2のリンクを含む構成体を上昇および下降させる昇降機構とを備えることを特徴とするウェーハ受渡し機構。
IPC (2)：
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