Pat

J-GLOBAL ID：200903066613584290

ボンディングワイヤ検査装置

Inventor： 塚原 博之 ,  大嶋 美隆 ,  布施 貴史 ,  安藤 護俊
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992048856
Publication number (International publication number)：1993251540
Application date： Mar. 05, 1992
Publication date： Sep. 28, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 本発明はボンディングワイヤ検査装置に関し、少ない撮像回数で精度良く高さ量を検出するボンディングワイヤ検査装置を提供することを目的としている。【構成】 所定の焦点面位置におけるボンディングワイヤを撮像する撮像手段11と、該ボンディングワイヤの撮像画像に基づいて該焦点面位置における合焦点度合を焦点評価値として算出する焦点評価値算出手段12と、該焦点評価値算出手段12によって算出された焦点評価値と、実際の焦点位置との関係を分布情報として格納する分布情報格納手段13と、該分布情報格納手段13に格納された分布情報に基づいて、検査対象となるボンディングワイヤを複数焦点面位置にて撮像して得られる焦点評価値から該ボンディングワイヤのワイヤループの高さを演算する高さ演算手段14とを備えるように構成する。

Claim (excerpt)：

所定の焦点面位置におけるボンディングワイヤを撮像する撮像手段と、該ボンディングワイヤの撮像画像に基づいて該焦点面位置における合焦点度合を焦点評価値として算出する焦点評価値算出手段と、該焦点評価値算出手段によって算出された焦点評価値と、実際の焦点位置との関係を分布情報として格納する分布情報格納手段と、該分布情報格納手段に格納された分布情報に基づいて、検査対象となるボンディングワイヤを複数焦点面位置にて撮像して得られる焦点評価値から該ボンディングワイヤのワイヤループの高さを演算する高さ演算手段と、を備えることを特徴とするボンディングワイヤ検査装置。

IPC (4)：

H01L 21/66 ,  G01B 11/24 ,  H01L 21/60 321 ,  H01L 21/82