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J-GLOBAL ID：200903066643231782

光モジュール

Inventor： 田辺 英三 ,  進藤 洋一
Applicant, Patent owner： 富士電機株式会社
Agent (1)： 山口 巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993202434
Publication number (International publication number)：1995058414
Application date： Aug. 17, 1993
Publication date： Mar. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】セラミックパッケージを簡略化し、小型,軽量なする。【構成】レーザダイオード、フォトダイオードおよびリードフレームを透光性樹脂を用いて一括封止し、この封止樹脂に切り欠き部を形成して、この部分をビームスプリッタとして用いる構造とし、封止樹脂にパッケージの機能とビームスプリッタの機能とを兼備させることにより、従来のように高価なパッケージ部品と、これらを組み立てる工数が不要となり、小型、軽量の低価格の光モジュールを得ることができる。また、封止樹脂に段差部を形成しておき、この段差部に別途作製した透光性樹脂などのプリズムを取り付け、その45度面をビームスプリッタとして用いる構造とすることにより、このプリズムを固定するに当たって、レーザビームの戻り光を正確にフォトダイオードに入射させる高精度の位置決めを可能とする。

Claim (excerpt)：

レーザダイオード、フォトダイオード、ビームスプリッタおよびリードフレームからなり、レーザダイオードから放射されたレーザビームがビームスプリッタにより一部方向を転じ、レンズにより光ディスクに合焦した後、同じ経路を逆行しビームスプリッタを透過してフォトダイオードに至り、フォトダイオードにより光信号が電気信号に変換され、フォーカシングエラー信号、トラッキングエラー信号、音声映像信号を出力する光モジュールであって、レーザダイオード、フォトダイオードおよびリードフレームを透光性樹脂を用いて一体封止したことを特徴とする光モジュール。

IPC (4)：

H01S 3/18 ,  G02B 27/00 ,  G11B 7/12 ,  G11B 7/135