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J-GLOBAL ID：200903066646525493

温度制御装置、並びに、バーンイン試験装置

Inventor：
田那邉 修市

About 田那邉 修市


Applicant, Patent owner：
エスペック株式会社

About エスペック株式会社


Agent (1)： 藤田 隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006080479
Publication number (International publication number)：2007256061
Application date： Mar. 23, 2006
Publication date： Oct. 04, 2007
Summary：
【課題】構造が比較的簡略であり、試料の温度調整を精度良く実施可能な温度制御装置、並びに、当該温度制御装置を利用したバーンイン試験方法の提供を目的とする。【解決手段】温度制御装置1は、伝熱体2および熱交換手段3を備えており、試料Wと熱交換手段3とで伝熱体2をクランプ手段5を用いて挟み込んだ状態で使用される。伝熱体2は、圧縮状態に応じて熱抵抗が変化するものである。そのため、温度制御装置1は、クランプ手段5に設けられた動作機構8,8を作動させて試料Wと熱交換手段3との間隔を調整することにより、試料Wの温度を精度良く調整することができる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
熱交換手段と、熱を伝達可能な伝熱体とを備えており、 当該伝熱体を温度制御対象である試料と前記熱交換手段との間に介在させることにより、伝熱体を介して熱交換手段と試料との間で熱を伝達させることが可能であり、 前記伝熱体が、圧縮変形可能なものであり、圧縮率に応じて熱抵抗が変化するものであり、 熱交換手段と試料との間に伝熱体を介在させた状態で、当該伝熱体の圧縮率を変化させることにより前記伝熱体の熱抵抗を調整し、前記試料の温度制御を実施可能であることを特徴とする温度制御装置。
IPC (2)：
G01R 31/26 ,  H01L 21/66
FI (2)：
G01R31/26 H ,  H01L21/66 H
F-Term (13)：
2G003AA07 ,  2G003AA10 ,  2G003AC01 ,  2G003AD03 ,  2G003AH05 ,  4M106AA01 ,  4M106BA14 ,  4M106CA27 ,  4M106CA60 ,  4M106DH44 ,  4M106DH45 ,  4M106DH46 ,  4M106DJ02
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (4)
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