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J-GLOBAL ID：200903066667518853
リードへのバンプ接合方法およびバンプ載置容器
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
國分 孝悦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992085939
Publication number (International publication number)：1993259224
Application date： Mar. 09, 1992
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：
【要約】【目的】 特に微細な球状バンプを配列基板の貫通穴に1個ずつ確実に吸着させて、キャリアテープ上のフィンガーリードに確実に接合するための方法及びこの方法に使用するバンプ載置容器を提供する。【構成】 キャリアテープ上に形成されるフィンガーリードの配列に対応した位置に微細貫通穴9を形成した配列基板8を用い、この配列基板8に吸引されるべき球状バンプ1を容器3内に導入した空気により微細多孔質板2上で半ば浮遊状態にし、浮遊状態にある球状バンプ1の上方から、貫通穴9を設けた面を下向きにした配列基板8を球状バンプ1に相対的に接近させる。配列基板8上の貫通穴9部に球状バンプ1を吸引・仮固定した後、この配列基板8上に仮固定された球状バンプ1をフィンガーリードと位置合わせする。位置合わせした球状バンプ1は、熱圧着等によりフィンガーリードの先端部分に接合され、バンプ付きTABが製造される。
Claim (excerpt)：
キャリアテープ上に形成されているフィンガーリードの配列に対応した位置に球状バンプを減圧吸引し得る微細貫通穴を有する配列基板を用い、上記貫通穴部に吸引仮固定した球状バンプを、上記フィンガーリード部に位置合わせして接合するリードへのバンプ接合方法において、上記配列基板に吸引されるべき上記球状バンプを半ば浮遊状態にし、この浮遊状態にある球状バンプの上方から、上記貫通穴を設けた面を下向きにした上記配列基板を相対的に球状バンプに接近させ、上記配列基板上の上記貫通穴部に上記球状バンプを吸引仮固定した後、上記配列基板上の上記球状バンプを上記フィンガーリードと位置合わせすることにより、上記フィンガーリードの特定部分に上記球状バンプを接合することを特徴とするリードへのバンプ接合方法。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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