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J-GLOBAL ID：200903066716583720

低誘電率熱硬化性樹脂組成物

Inventor： 永田 實 ,  竹田 敏郎 ,  池谷 国夫 ,  塩田 陽造
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992159622
Publication number (International publication number)：1994001823
Application date： Jun. 18, 1992
Publication date： Jan. 11, 1994
Summary：

【要約】【構成】 化合物[4]66部にテトラブロモビスフェノールA34部を反応させて得られるエポキシ樹脂、フェノール化合物[2a]と[2b]の混合物(OH当量185)及びポリ(2,6-ジメチルフェニレンエーテル)からなる樹脂組成物。【化5】【化3】【効果】 低誘電率、低誘電正接で金属への接着性及び耐熱性にも優れ、低誘電率や低誘電正接が必要とされるプリント配線板用には最適な樹脂組成物である。

Claim (excerpt)：

下記一般式〔1〕で表わされるエポキシ化合物を主成分とするエポキシ樹脂(A)、下記一般式〔2a〕又は〔2b〕で表わされるフェノール化合物(B)、及び下記一般式〔3〕で表わされるポリフェニレンエーテル(C)からなり、それぞれの割合がエポキシ樹脂(A) 100重量部フェノール化合物(B) 20〜150重量部ポリフェニレンエーテル(C) 5〜150重量部であることを特徴とする低誘電率熱硬化性樹脂組成物。【化1】ここで、kは0又は100以下の整数を示す。R1 ,R2 はメチル基、エチル基、イソプロピル基、ターシャリーブチル基等のアルキル基を示し、互いに同じであっても異なっていてもよい。Xはメチレン基、エチレン基、イソプロピリデン基、イソブチレン基、ヘキサフルオロイソプロピリデン基等のアルキレン基又は【化2】(R3 ,R4 ,R5 ,R6 は炭素数1以上のアルキル基を示し、互いに同じであっても異なっていてもよい。)を示す。【化3】m、nは1以上の整数を示す。【化4】R7 はメチル基、エチル基、イソプロピル基、又はターシャリーブチル基で、pは1以上の整数を示す。

IPC (3)：

C08G 59/06 NHJ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08L 63/00 NJY