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J-GLOBAL ID：200903066737145235

半導体装置用放熱部材、その製造方法および半導体装置

Inventor： 長渕 洋二 ,  小川 義明 ,  春山 満 ,  野口 博之
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991319088
Publication number (International publication number)：1993160295
Application date： Dec. 03, 1991
Publication date： Jun. 25, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 半導体素子1と放熱部材6を樹脂モールドした樹脂封止型の半導体装置において、放熱部材6とモールド樹脂7の密着性を良好にし、両者の界面における剥離や、付近のモールド樹脂におけるクラックの発生を防止し、信頼性を高める。【構成】 空隙を有する針状結晶の集合体からなる銅または銅合金の陽極酸化膜を有する金属部材を放熱部材6として用い、半導体素子1で発生した熱を外部に放散させるように構成する。

Claim (excerpt)：

半導体素子とともに樹脂モールドされて半導体装置を構成し、前記半導体素子で発生した熱を外部に放散させるための半導体装置用放熱部材であって、空隙を有する針状結晶の集合体を主要な構造とする銅または銅合金の陽極酸化膜を、少なくとも一部の表面に有する金属部材からなることを特徴とする半導体装置用放熱部材。

IPC (4)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/50