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J-GLOBAL ID：200903066747064519

有機誘電体材料の薄膜を硬化する方法

Inventor： ソロモン アイザック ベイリン ,  ウェン-チョウ ヴィンセント ワン ,  ウィリアム タイ-フア チョウ
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994098776
Publication number (International publication number)：1995007104
Application date： May. 12, 1994
Publication date： Jan. 10, 1995
Summary：

【要約】【目的】 その層を非常に高温に加熱する必要の無い、マルチチップモジュールで使用されるポリイミド又は他の有機誘電体の薄層を硬化する方法を提供することか本発明の目的である。【構成】 マルチチップモジュールに使用されるポリイミド等の有機誘電体層の硬化の方法。この方法は硬化されていないポリイミド層をそのガラス遷移温度まで加熱し、電子ビーム装置内でのようにその層を電子の一様な流れで照射することよりなる。高温熱的硬化が使用された際にこの工程は誘電体膜及び金属層間の界面の悪化を低減し結果的に得られる膜の応力を低減する。多誘電体層はこの方法において適用され得る。

Claim (excerpt)：

(a)ベース基板上に有機誘電体材料の薄膜を設け;(b)該有機誘電体材料の温度をその硬化されていない材料のガラス遷移温度より高くし;(c)該材料を電子フラックスで照射する各段階よりなる有機誘電体材料の薄膜を硬化する方法。

IPC (2)：

H01L 23/14 ,  C08G 73/10 NTF