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J-GLOBAL ID：200903066755937130
多層プリント配線板及び接着用シート
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993168039
Publication number (International publication number)：1995030259
Application date： Jul. 07, 1993
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：
【要約】【目的】 アンカー用凹部の深さ制御を容易かつ確実に行い、もってピール強度及び絶縁信頼性を向上させることができる多層プリント配線板及び接着用シートを提供すること。【構成】 この多層プリント配線板7は、内層基板1側に配置される接着剤層2aと、その接着剤層2a上に配置されるアディティブ用接着剤層2bとを備える。接着剤層2aは特定の粗化液に対して難溶である。アディティブ用接着剤層2bの樹脂マトリクスM中には、平均粒径の異なる可溶な二種類のフィラーF1 ,F2 が添加されている。アディティブ用接着剤層2bの厚さTは、各フィラーF1 ,F2 のうちで平均粒径の大きいものの平均粒径rの1.5倍〜3.0倍である。
Claim (excerpt)：
内層導体回路(1a)と外層導体回路(5)との間に樹脂絶縁層(2)を介在させた多層プリント配線板(7)において、特定の粗化液に対して難溶であり、かつ内層基板(1)側に配置された接着剤層(2a)と、前記接着剤層(2a)上に配置されると共に、特定の粗化液に対して可溶なフィラー(F1 )が樹脂マトリクス(M)中に添加されてなり、その厚さ(T)が前記フィラー(F1 )の平均粒径(r)の1.5倍〜3.0倍であるアディティブ用接着剤層(2b)とからなる樹脂絶縁層(2)を備えた多層プリント配線板。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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