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J-GLOBAL ID:200903066779199289
電着レジストの形成法および電着レジスト形成装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
金山 聡 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998296861
Publication number (International publication number):2000129486
Application date: Oct. 19, 1998
Publication date: May. 09, 2000
Summary:
【要約】【課題】 シート状および帯状の被電着材を搬送させながら、その面に電着レジストを電着形成させるための電着レジストの形成法および電着レジスト形成装置であって、電着形成された電着レジストにピンホール(ピット)の発生を少なくできるものを提供する。【解決手段】 シート状および帯状の被電着材を、電着槽内にに搬送させながら、その面に電着レジストを電着形成させるための電着レジスト形成法および電着レジスト形成装置であって、電気的に独立、可変である複数の電着槽を、被電着材の進行方向に直列かつ水平に間隔をとって配列し設けてあり、被電着材を複数の電着槽に順次通過させて電着を行うもので、且つ、電着槽間に電着液の成分を含む薬液を吹き付ける中間処理槽を該電着槽に直列に配列し、被電着材を電着槽内では支持せず、その進行方向の電着槽の前後において支持し、入口部から出口部へ搬送するものであり、電着槽内に被電着材に電着液を吹き付ける複数のノズルを設け、さらに、中間処理槽内に被電着材に電着液の成分を含む薬液を吹き付ける複数のノズルを設けていることを特徴とする。
Claim (excerpt):
被電着材を複数の電着槽に通して、該被電着材の面に2層以上の電着レジスト層を形成する方法において、被電着材の表面に第1の電着槽を通して必要膜厚の電着レジスト層を形成し、次いで、該複数の電着槽間に設けた中間処理槽に通して、第1の電着レジスト層面に純水あるいは電着液の成分を含む薬液を吹き付けて第1の電着レジスト層に付着している気泡を除去し、上記の第1の電着レジスト層を形成した被電着材を、第2の電着槽に通して、上記の第1の電着レジスト層の少なくともピンホール(ピット)部分に第2の電着レジスト層を形成することを特徴とする電着レジストの形成法。
IPC (3):
C25D 5/02
, C25D 3/46
, H01L 23/50
FI (3):
C25D 5/02 B
, C25D 3/46
, H01L 23/50 D
F-Term (31):
4K023AA24
, 4K023AA28
, 4K024AA10
, 4K024AB01
, 4K024AB08
, 4K024BA02
, 4K024BA09
, 4K024BB11
, 4K024BB13
, 4K024BC01
, 4K024CB03
, 4K024CB14
, 4K024CB15
, 4K024CB18
, 4K024CB19
, 4K024CB26
, 4K024DA09
, 4K024DB10
, 4K024EA02
, 4K024EA04
, 4K024FA07
, 4K024GA16
, 5F067AA01
, 5F067AA10
, 5F067DA11
, 5F067DA16
, 5F067DC02
, 5F067DC15
, 5F067DC17
, 5F067EA02
, 5F067EA04
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