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J-GLOBAL ID：200903066792774292

位置合わせ方法

Inventor： 入江 信行 ,  立野 博貴
Applicant, Patent owner： 株式会社ニコン
Agent (1)： 大森 聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993100622
Publication number (International publication number)：1994310405
Application date： Apr. 27, 1993
Publication date： Nov. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】 サンプルショットの計測結果に基づいて各露光ショットの位置合わせを行う際に、サンプルショットの個数を多くすることなく周囲にサンプルショットが少ない露光ショットの位置合わせを高精度に行う。【構成】 ウエハWの外部に仮想的な露光ショットの配列領域72を設定し、ウエハWの外部で且つ配列領域72の内部の領域に仮想サンプルショットVSA1〜VSAMを設定する。実際のサンプルショットSA1〜SA13の計測結果から仮想サンプルショットVSA1〜VSAMの計測結果を推定し、これらサンプルショットSA1〜SA13及びVSA1〜VSAMの計測結果から重み付けEGA方式で各露光ショットESiの位置合わせを行う。

Claim (excerpt)：

基板上に設定された試料座標系上の配列座標に基づいて前記基板上に配列された複数の被加工領域の各々を、前記基板の移動位置を規定する静止座標系内の所定の加工位置に対して位置合わせするに際して、前記複数の被加工領域の内、少なくとも3つの予め選択されたサンプル領域の前記静止座標系上における配列座標を計測し、該計測された複数の配列座標を統計計算することによって、前記基板上の複数の被加工領域の各々の前記静止座標系上における配列座標を算出し、該算出された配列座標に従って前記基板の移動位置を制御することによって、前記複数の被加工領域の各々を前記加工位置に対して位置合わせする方法において、前記少なくとも3つのサンプル領域の前記静止座標系上における配列座標を計測する第1工程と、前記基板上の前記サンプル領域とは別の被加工領域又は前記基板の外部の仮想的な被加工領域に仮想的なサンプル領域を設定する第2工程と、前記サンプル領域の計測された配列座標から、前記仮想的なサンプル領域の前記静止座標系で計測される配列座標を推定する第3工程と、を有し、前記サンプル領域の計測された座標位置及び前記仮想的なサンプル領域の推定された配列座標を統計計算することにより、前記基板上の複数の被加工領域の各々の前記静止座標系上における配列座標を算出することを特徴とする位置合わせ方法。

IPC (3)：

H01L 21/027 ,  G03B 27/32 ,  G03F 9/00