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J-GLOBAL ID:200903066796430016

レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 渡邉 勇 ,  堀田 信太郎 ,  小杉 良二 ,  森 友宏
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003323682
Publication number (International publication number):2005088038
Application date: Sep. 16, 2003
Publication date: Apr. 07, 2005
Summary:
【課題】レーザ導波手段の終端に配置されるレーザ光出射部への加工屑の付着を防止し、加工の高速化及び精密な微細加工を行うことができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。【解決手段】本発明に係るレーザ加工装置は、レーザ光を発生させるレーザ光源1と、被加工物2を保持する保持部3と、被加工物2と保持部3とを液中に浸漬させる容器4と、レーザ光をレーザ光源1から被加工物2まで導くレーザ導波手段5と、レーザ導波手段5のレーザ光出射部10と被加工物2との間に配置された保護部材15とを備え、保護部材15はレーザ光を透過させる材料から構成される。【選択図】図1
Claim (excerpt):
レーザ光を発生させるレーザ光源と、 被加工物を保持する保持部と、 前記被加工物と前記保持部とを液中に浸漬させる容器と、 レーザ光を前記レーザ光源から前記被加工物まで導くレーザ導波手段と、 前記レーザ導波手段のレーザ光出射部と前記被加工物との間に配置された保護部材とを備え、 前記保護部材はレーザ光を透過させる材料から構成されることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (2):
B23K26/12 ,  B23K26/14
FI (2):
B23K26/12 ,  B23K26/14 Z
F-Term (6):
4E068CA17 ,  4E068CD08 ,  4E068CG05 ,  4E068CH07 ,  4E068CH08 ,  4E068CJ07
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (1)
  • 液中レーザ加工装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2001-160829   Applicant:株式会社小松製作所

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